تبني شركة IBM حالياً شرائح كمبيوترية ثلاثية الأبعاد، بهدف توفير مساحة أكبر، ولتوفير مزيد من القنوات لنقل البيانات، وذلك بوضع المعالج فوق الذاكرة ومكونات الطاقة، وحفر ثقب للوصل فيما بينها·
من المعروف أن الشركات المصنعة تقوم بتكديس المعالجات فوق بعضها البعض كما الحال في المعالج الثنائي النواة، أوالرباعي النواة، ولكنها تصل فيما بينها بواسطة أسلاك ملفوفة حول أطراف الشرائح، في حين أن شركات أخرى تضعها جنباً إلى جنب فوق لوحة كهربائية· ويمكن لشركة IBM بتطويرها الجديد، أن تستخدم سلكاً لا يتجاوز طوله واحداً من الألف، وتستهلك طاقة أقل بنسبة 40 بالمائة· ومن المتوقع أن تطـــــرح الشركة نماذج أولية من هذا المعالج في النصـــــف الثاني من العام الجاري، على أن تكثف من إنتاجه على نطـــــاق واسع في العـــــام المقبـــــل·
عدد اليوم
